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事件：

2023年5月30日，公司公布2023年度向特定对象发行A股股票预案。发行对象为不超过35名特定投资者，拟发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，拟募集资金总额不超过10亿元。用于北铜新材年产5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板项目及补充公司流动资金，拟分别使用募集资金7亿元和3亿元。

促进产业升级、优化财务结构

本次募投建设项目投产后，在公司现有产品上将新增高性能铜带材以及压延铜箔、挠性覆铜板等产品，实现产业链延伸，提升产品附加值与公司竞争力。同时，降低资产负债率，改善资本结构，提高公司抗风险能力并降低融资成本。

产业发展空间大、进口替代需求强

压延铜箔是印制电路板的重要原材料，为各类电子设备中的关键电子元器件。据Prismark预计，2023年全球电子信息产业产值近7000亿美元，压延铜箔市场需求广阔。但其生产技术壁垒高，基本被欧美和日本几大国际巨头垄断。国内目前主要有5家供应企业，2021年合计产能约1.18万吨、产量不足1万吨，与需求相比明显不足。核心技术自主可控背景下，进口替代需求强。此外，北铜新材已经具备压延铜箔生产相关的核心工艺技术，项目达产后可以满足国内市场需求。

盈利预测、估值与评级

我们预计2023-25年公司营业收入分别为95.83/114.60/124.27亿元，对应增速分别为-10.27%/19.58%/8.44%，3年CAGR为5.2%；归母净利润分别为7.31/8.77/9.56亿元，对应增速分别为19.91%/19.93%/8.98%，3年CAGR为16.2%；EPS分别为0.41/0.49/0.54元。2023年可比公司PE均值9.7倍。考虑到公司布局铜基新材料产业链，未来具备较强成长潜力，给予公司2023年18倍PE，对应目标价为7.38元。维持“买入”评级。

风险提示：发行失败的风险、募投建设项目实施进度和效益不及预期的风险、经营业绩下滑的风险、摊薄即期回报的风险。

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