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本系列报告旨在盘点各类转债的“生命轨迹”，一方面将被盘点转债作为深度学习案例加以研究并给出后市展望，另一方面对案例间的普适性加以总结归纳，以对后市把握其他相似转债轨迹有所借鉴。

本篇作为半导体产业链复盘——材料篇（2），将盘点半导体材料相关标的，主要覆盖光刻胶及光刻胶配套辅材生产企业，包括晶瑞转2和强力转债、飞凯转债、彤程转债。

后市观点：

（1）晶瑞转2：由于其正股具有强成长性，所处半导体材料赛道（光刻胶及配套材料+G5纯度高纯试剂）国产替代空间广阔，未来景气向上的确定性较强。晶瑞转2向下有债底保护，未来随正股股价回暖、平价同步上升，转股溢价率将被动压缩，晶瑞转2有望重拾弹性。我们判断当前处于配置的窗口期，伴随行情持续演绎，晶瑞转2中期天花板较高。

（2）强力转债：交投热情偏弱，换手率长期低于3％。但由于其平价低，且绝对价格约105.96元（截至2023/3/24），属于“被市场忽略”的低价券。平价弱支撑的背景下，强力转债溢价率高居不下，长期处在100％以上，进攻弹性偏弱，但回撤空间有限。当前配置风险较小，可持有以博中期正股回暖和转股价下修。观察公募基金持仓情况， 2022年各季度基金持仓比例始终在25％以上，多数基金长期持有强力转债，如信澳信用债债券A。综上，建议关注正股强力新材复苏的右侧交易机会，配置强力转债以在强债底保护的基础上等待右侧弹性释放。

（3）飞凯转债：我们认为当前仍是较优的配置时点，左侧交易时期或已暂停，右侧交易机会有望随新一轮半导体国产替代行情的持续而开启，可期待“戴维斯双击”。总体来讲确定性强于强力转债，性价比方面不及晶瑞转2，结合飞凯材料“面板+半导体”的双业务标签，推荐程度与立昂转债持平。

（4）彤程转债：短期内强赎条款扰动的影响较小，但弹性有限。截至2023年3月24日，彤程转债的绝对价格约150元，溢价约30元，性价比一般。当前彤程转债涨跌更符合“平价主动上涨、溢价被动压缩”的逻辑，3月以来彤程转债交投活跃，成交量、换手率均有所上升，市场存在止盈、布局分歧。当前配置有一定风险，建议等待正股端的更清晰的右侧交易信号，同时通过配置转债削弱股价走势转向的风险。

风险提示：强赎风险，正股波动风险，发行人违约风险，转股溢价率主动压缩风险。

（分析师 李勇、陈伯铭）

本文源自：券商研报精选

作者：东吴证券

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